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经开区“芯”气力亮相国际半导体展

2020-08-15| 发布者: 涵江新媒体| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 6月27日,全球范围最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2020国际半导体展”在上海开幕。北京经开区...
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  6月27日,全球范围最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020国际半导体展”在上海开幕。北京经开区在全面落实防疫措施的条件下,周密筹备、精心组织亦庄国投和集创北方、京微齐力、ISSI等区内具有代表性的集成电路企业团体亮相,展示最新产物和技能解决方案。管委会主任梁胜出席展会开幕式暨SEMI建立50周年庆典,并主持同期举办的“SIIP China:SEMI 产业创新投资论坛”。

  展会现场,集创北方、ISSI、京微齐力、安普德科技等IC设计企业带来了行业领先的显示驱动芯片、车载存储芯片、国产FPGA芯片开发板、双频WiFi芯片等芯片及应用产物。想实电子和凯德石英等装备及质料企业展示了漫衍式台区智能终端和石英舟等产物,吸引了众多参展观众和与会嘉宾的存眷。

  展会期间,经开区还组团观光各展位,观摩展商最新产物,相识半导体技能发展动向,探讨产业发展趋势。各人纷纷表示,集成电路相干企业要直面疫情打击、捕捉创造机遇、全力转危为机,充实利用新型基础设施建设和大众卫生服务体系智能化、数字化升级等有利契机为半导体产业带来的强劲需求和拉行动用,积极推动经开区集成电路产业发展,连续助力区域科技创新和产业升级。

  经开区作为当前天下集成电路产业聚集度最高、技能水平开始进的区域之一,现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、制造、封装测试、装备、零部件及质料等完备的集成电路产业链,产业范围占北京墟市成电路产业范围的1/2,承接了系列国度重大科技专项使命,在要害装备及质料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批国度最高水平科技发展结果。经开区投融资平台——亦庄国投搭建全方位、全流程的母基金体系,投资领域结构集成电路全产业链,截至2019年底,亦庄国投累计参与设立集成电路领域基金近15只,基金总范围超3750亿元。

  相干卖力人表示,将以展会为契机,在集成电路产业领域坚持以体系应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以装备为突破、以基金为引擎,打造全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业“芯”气力崛起的焦点区与承载地。



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